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[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...： 。

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[PDF] 管理學院碩士在職專班科技管理組 - 國立交通大學機構典藏。

英文提要. Techniques in Enhancing Equipment Performance by ... 於建構半導體設備綜. 合效率(Overall Equipment Effectiveness， OEE)預測模式，提升封裝測試業設備.。

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