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頎邦科技股份有限公司。

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統一編號, 16130009. 公司狀態, 核准設立. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 公司英文名稱, CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION. 上櫃公司, 公司簡稱：頎邦： 。

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公司位於新竹市。

產業別：半導體製造業。

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頎邦科技股份有限公司最後變更日期: 2021-11-15，統一編號(統編):16130009，公司狀況:核准設立，負責人:吳非艱，地址:新竹市力行五路3號，資本額:7386755390， ...： 。

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職缺招募｜頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉 ...： 。

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頎邦科技股份有限公司的商業情報,代表人:吳非艱,地址:新竹科學園區新竹市力行五路3號, ... 公司介紹. 統一編號: 16130009; 英文名稱: CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION ...： 。

區內事業名錄。

統一編號：, 29185441. 中文名稱：, 頎邦科技股份有限公司高雄分公司. 英文名稱：. 中文住址：, 高雄市前鎮區南六路5號. 英文住址：. 電話一：, 07-8210088.： 。

聯華電子子公司 - 投資貼文懶人包。

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[PDF] 易華電子股份有限公司JMC Electronics Co., LTD. 公開說明書。

2021年10月15日 · 二、本公開說明書編印目的：發行國內第一次有擔保轉換公司債。

... 科技股份有限公司（頎邦公司）於103 年3 月向檢調機關對本公司員工提起違反.。

颀邦科技股份有限公司(中国台湾地区) - EMIS。

颀邦科技86年设立，91年上柜挂牌，93年合并华宸科技，95年合并华•D电子，截至96年1月止，董监持股11.23%，联电为最大法人股东(4.15%)。

2.为专业驱动IC封装厂，95年营收 ...：