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IC設計. 中游. IC/晶圓製造. 生產製程及檢測設備. 光罩. 化學品. 下游. IC封裝測試 ... 完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、 ...: 英文? 。

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[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、測試(Testing)、包. 裝(Assembly),以及週邊的導線架製造(Lead-frame manufacture)、連接器 ...: 。

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2021年9月7日 · ⚫ IDH:independent Design House. 是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋樑,它在IC原廠晶片的基礎上開發平台、解決方案等產品,為整機產品的研發和迅速 ...: 。

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